04.LEDの実装
基板の上にLED等の電子部品を半田付けすることを実装と呼びます.
実装の際にはペースト状のクリーム半田を用います.この半田を基板の接点部に塗り付け、リフロー炉と呼ばれる電気炉の中で融解させ電子部品を固定します.リフロー炉を用いた実装には、半田ゴテ使用する場合と比べ、実装に要する時間が短縮できることや品質が一定になる利点があります.また、美観の大事になる基板への電子部品を実装する時には、炉内に窒素ガスを充填し基板や電子部品の酸化を防きます.
実装に用いる半田は環境への影響を配慮した鉛分を含まないものが使用されています．
写真左上：実装に用いるペースト状の半田
写真右上：ペーストを塗布する様子.量産の場合は切り離す前の基板に
アートワークから製作したマスクを使って一度にペーストを
塗布します.
写真左下：リフロー炉の中での加熱の様子、初めに150℃程度に余熱し、
基板を炉内に入れ、250℃程度まで瞬間的に加熱します.
写真右下：実装の完了したLED基板
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